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產(chǎn)品名稱 : 覆銅箔層壓板 W -8283F
產(chǎn)品編號 : W -8283F Copper-clad laminated
產(chǎn)品簡介 : W -8283F 覆銅箔層壓板系采用漂白木槳紙浸以阻燃性環(huán)氧酚醛樹脂，經(jīng)烘干制成半固化片，再覆以銅箔經(jīng)抽真空熱壓而成，產(chǎn)品具有電性能高、阻燃性好，尺寸穩(wěn)定，平整度優(yōu)良，沖孔性良好等特性。廣泛用于音響、彩電等高檔電子產(chǎn)品。
一、標準和型號(Model and sprcify)

型號 (Model)	相當標準 (specify)
型號 (Model)	GB	IEC	NEMA
W -8283F	CPFCP -09F	IEC- 249-2-14 -FV	FR-1

二、產(chǎn)品規(guī)格（Specification）

標稱厚度 (Basis Thickness)	0.8	1.0	1.2	1.6	2.0
單點偏差 (Single Point Error)	± 0.09	± 0.11	± 0.12	± 0.14	± 0.15
面積 (Area)	1230 ± 3 × 1030 ± 3

注：若有別于標準規(guī)格，可由供需雙方協(xié)商制造。
Note:Products can be tailor-made according specifications agreed upon between us and the buyer.
三、主要技術(shù)特性(Technical performance)

序號 Number	項目名稱 Item	單位 Unit	處理條件 Treatment condition	指標值 Specity Rate
1	耐浸焊性（≥） 260 ℃ Solder float （≥） 260 ℃	S	A	10
2	剝離強度（≥） Peel strength （≥）	N/mm	A	1.2
2	剝離強度（≥） Peel strength （≥）	N/mm	S-5S/ 260 ℃	1.0
3	彎曲強度（≥） Flexural Strength （≥）	MPa	A	100
4	吸水率（≤） Water Absorption	%	E-24/50+D-24/23	1.2
5	體積電阻率（≥） Volume Resistivity （≥）	Ω.Cm	C-96/20/65	5 × 10 12
5	體積電阻率（≥） Volume Resistivity （≥）	Ω.Cm	C-96/20/65+C-96/40/90	5 × 10 11
6	層壓面表面電阻（≥） Surface Resistance （≥）	Ω	C-96/20/65	1 × 10 10
6	層壓面表面電阻（≥） Surface Resistance （≥）	Ω	C-96/20/65+C-96/40/90	5 × 10 8
7	絕緣電阻（≥） Insulation Resistance （≥）	Ω	C-96/20/ 65 C-96/20/65+D-2/100	1 × 10 11 1 × 10 8
8	介電常數(shù)（≤） Dielectric Constant （≤）		C-96/20/65	5.3
8	介電常數(shù)（≤） Dielectric Constant （≤）		C-96/20/65+D-48/50	5.6
9	耐熱性 Temp Resistance		E-1/ 180 ℃	無氣泡 , 無剝落 No blistering no peeling
10	燃燒性（ UL 法） Flammability(UL ′ s method)		A	FVO
11	抗堿性 Alkali Resistance		5%NaOH, 40 ℃ ,5min	外觀無顯著變化 Without notable appearance change

注：此表為板厚 1.6mm ，銅箔厚度 35 μm 的代表值。
Note:The table contains the representative data for sheets of 1.6mm thickness with copper foils of 35 μm thickness.

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